美國木構建築協會(AITC)為代表建築用膠合樑業者之商業協會。該協會成立於西元1952年，其會員為生產、製造、組裝及設計木構建築產品及系統之廠商。

技術交流

電子資訊新產品暨技術介紹 

Nor Flash： 

Nor Flash屬於Code Flash，主要是用於記錄電子產品的開機程式，具有讀取速度快的特性，不過寫入速度慢和結構較複雜，生產成本高，使得應用性受到限制。因為消費性電子的開機程式不大，而電腦雖然用量多，但本身出貨量的成長率已逐漸趨緩，手機用量大上且成長率較高，但高階手機陸續整合數位相機、MP3、和資料傳輸的功能，耗電量日益加大，為了延長使用時間和因應各項需求，逐漸改用低耗電的記憶體，這也使得Nor Flash後續成長性不如Nand Flash。 

WiMAX： 

WiMAX似乎是這個世代可知的新技術，應該是來自Intel對這項技術的大力支持;如同Wi-Fi聯盟推動802.11a/b/g無線標準，802.11標準被統稱為Wi-Fi，因此 802.16標準被統稱為WiMAX。其全名為微波存取全球互通 (Worldwide Interoperability for Microwave Access)，是一種使用無線傳輸的寬頻接取網路技術，除了提供消費者寬頻接取網路外，亦讓消費者無論何時何地，都可利用無線網路高速連替上Internet，傳送或接收所需資料，亦由於其802.16e的可移動性，使其被拿與3G比較，但目前孰將勝出，仍為未知數。 

DVR： 

以前用於CCTV錄影機錄影裝備的錄影帶是模擬方式，這種方式需要隨時更換錄影帶，並且畫質的清晰度較差且功能有限。DVR是Digital Video Recorder (數位影像錄影機) 的縮寫，將圖像進行數字化處理，所錄制的影像壓縮後存放至硬碟裡，不需像舊式一樣更換錄影帶，可省去舊式錄影帶的放置空問，畫質同照片一樣清晰。作為CC-TV錄影機的運用裝備，是新一代數位監控裝備。DVR還具有通信功能，不只可以監視遠程畫面，同時還具有各種尖端功能。 

金凸塊(GoldBump): 

在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上，而依據使用的金屬材料，凸塊種類大致分成金凸塊 (Gold Bump)、錫鉛凸塊 (Solder Bump) 等。金凸塊95% 應用於液晶顯示器驅動IC封裝，5% 用於智慧卡與國民卡產品，國內有頎邦、米輯、福葆、併入飛信的飛寶、南茂、悠立半導體等封測廠投資，屬於封測次產業的一部分。在製作流程上，需再配合TCP、COF或COG‧‧‧等後段封裝，始完成完整的封裝程序。 

三氟化氮(NF3)： 

在半導體及TFT-LCD製造的薄膜製程中扮演「清潔劑」的角色。薄膜製程的主要設備「化學氣相沉積」(CVD) 機台，會在晶圓片上長出薄膜。薄膜的成份包括矽、二氧化矽或其他金屬材料，不僅會附著在晶片上，也附著在反應室內的牆壁上，而當牆上累積至相當數量．就會形成微塵粒子，影響晶圓片良率。因此在處理過規定數量的晶圓片後，就要使用NF3清洗，以去除內壁上的矽化物質。然而，NF3屬於多氟碳化物，是造成溫室效應的來源之一，為了降低影響，排放前需以高溫 (攝氏700、800度) 將氣體由有機轉分解為無機，才不致破壞臭氧層。目前全球供應NF3氣體的廠商主要有4家，最大供應商為美國APCI，其餘3家皆為日本公司。台塑轉投資的台塑大金精密化學NF3第三期擴建工程將於06年元月完工投產，使年產能倍增為400公噸，國內市佔將將從20%提升到近40%。 

MPEG4： 

MPEG-4的標準由MPEGl及MPEG2技術發展而來，採用畫面重建演算法來壓縮和傳輸畫面與資料，以動態監測圖像每個區域的變化，來調整壓縮方法，從而可以獲得比MJPEG更大的壓縮比，在低頻寬下有更佳的影像品質，是未來監控發展網路與系統整合化的主流技術，但因採用畫面間壓縮技術，當物體呈現運動狀態時，易產生畫面延遲現象。